R8 H1700

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販売価格:76,800円(税込)

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商品説明

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第6世代インテル Core プロセッサーを搭載
最新CPUによる高い処理能力が手に入る

CPUは開発コード名「Skylake(スカイレイク)」こと、第6世代インテル Core プロセッサーを搭載。第6世代は第5世代からアーキテクチャーを変更し、新たにCPUソケットがLGA1151となったほか、DDR4メモリーにも対応しています。製造プロセスは14nmで、省電力性や内蔵GPUの性能もさらに向上。最新CPUによる高い処理能力が手に入ります。

LGA1151ソケットを備え、第6世代インテル Core プロセッサーを搭載


TDP95WまでのCPUを搭載できるから
予算や用途に合わせて最適なモデルを選べる

独自の冷却システム「Integrated Cooling Engine(I.C.E.2)」を採用することで、小型ながら高い冷却性能を実現しています。CPUのTDPは95Wまでに対応。例えばハイエンドクラスのCore i7-6700K(4.20GHz)も搭載できるなど、予算や用途に合わせて幅広い選択肢から最適なCPUを選べます。

CPUの熱をヒートパイプで背面のフィンに運び放熱する独自の冷却システムを採用。静音性も高い


充実した仕様でコストパフォーマンスに優れた
Intel H170チップセットを搭載

チップセットは最新のIntel H170を搭載。PCI Express 3.0 x4接続のM.2スロットやSerial ATA 6Gbps端子、DDR4メモリースロット、など最新のインターフェースに対応し、第6世代インテル Core プロセッサーの魅力を引き出せます。

最新のインターフェースに対応するIntel H170チップセットを搭載

M.2のSSDはtype 2280の形状に対応。Mini PCI Expressスロットも備えている

Serial ATA 6Gbps端子は4つ。2.5インチSSDの性能もフルに生かせる

メモリースロットは4本でDDR4 2133に対応。最大64GB(16GB×4)を搭載できる


前後に豊富なインターフェースを装備
さまざまな周辺機器を接続できる

前後に豊富なインターフェースを装備し、液晶ディスプレイや外付けHDD、USBメモリーなど、さまざまな周辺機器を接続可能。USB 3.0×8やDisplayPort×2、HDMI、eSATA、Gigabit Ethernetなど、高速な転送速度で利用できます。

前面にはUSB3.0やヘッドホン出力など、頻繁に抜き差しするインターフェースを装備

背面にはディスプレイ端子やLAN端子などを装備するほか、CMOSクリアボタンもある


CPUのグラフィックス機能で
4K出力やマルチディスプレイにも対応

HDMI接続またはDisplayPort接続による4K(3820×2160)出力に対応。CPU内蔵のグラフィックス機能を利用して、フルHDの4倍もの解像度で高精細な映像を出力できます。また、3画面または2画面によるマルチディスプレイもサポート。広い作業スペースが手に入ります。

フルHDの4倍の解像度を誇る4K液晶で美しい映像を楽しめる

搭載する2つのDisplayPortとHDMI端子により、最大3台のディスプレイに出力できる


新設計のドライブベイを採用
圧倒的な大容量も実現できる

新設計のドライブベイを採用し、3.5インチHDDを最大4台まで搭載可能。TBクラスのHDDを複数台搭載して、圧倒的な大容量を実現できます。もちろん、主流の2.5インチSSDも使用可能。ドライブベイは前面ファンのすぐ後ろに配置しているため、冷却性能も万全です。

3.5インチのHDDを4台まで搭載できる新設計のドライブベイを採用


グラフィックスボードを増設すれば
本格的なゲーミングPCとしても使える

タワー型に比べて圧倒的に省スペースなキューブ型ながら、PCI Express x16スロットとPCI Express x4スロットを備え、拡張ボードも選択可能。GeForce GTX 960など、ハイスペックなグラフィックスボードで描画性能をさらに高めれば、本格的なゲーミング向けPCとして使えます。

PCI Express x16スロットとPCI Express x4スロットを搭載。グラフィックスボードは267×120×34.6mmまでの大きさに対応する


80 PLUS BRONZEを取得した
高効率の300W電源を搭載

80 PLUS BRONZEを取得した高効率の電源ユニットを採用しているから、無駄な発熱が少なく長時間も安定した動作を実現します。出力も300Wと複数のドライブを搭載しても十分なスペックです。

300Wの電源ユニットを搭載。電源端子はメイン、ATX12Vのほか、Serial ATA×2、ペリフェラル×2、FDDを備える


Mini-ITX対応だから
将来、マザーボードの交換もできる

長年のノウハウを生かした独自のシャシーを採用しながらも、マザーボードのフォームファクターはMini-ITXをサポート。将来、マザーボード(とCPUクーラー)を交換して使い続けられます。

Mini-ITXのフォームファクターに対応しているので、マザーボードを交換して長期間使い続けられる


 構成
製品名 R8 H1700
ベースベアボーンキット SH170R8
OS なし
選択可 Windows7 Professional 64bit
Windows8.1 64bit
Windows8.1 Pro 64bit
Windows10 Home 64bit
Windows10 Pro 64bit
CPUプロセッサー Pentium G4500
選択可 Core i3-6300
Core i5-6600
Core i7-6700
Core i7-6700K
ソケット LGA1151
3次キャッシュ Intel Pentiumプロセッサー:3MB
Intel Core i3 プロセッサー:4MB
Intel Core i5 プロセッサー:6MB
Intel Core i7 プロセッサー:8MB
チップセット Intel® H170 Express
メモリ DDR4 4GB×2
選択可 DDR4 8GB×2
DDR4 8GB×4
M.2 SSD なし
選択可 SSD 32GB
SSD 64GB
SSD 128GB
SSD 256GB
システムドライブ 3.5" HDD 500GB
選択可 3.5" HDD 1TB
3.5" HDD 2TB
3.5" HDD 3TB
3.5" HDD 4TB
SSD 120GB+PHD3
SSD 180GB+PHD3
SSD 240GB+PHD3
SSD 480GB+PHD3
データドライブ なし
選択可 3.5" HDD 500GB
3.5" HDD 500GB×2
3.5" HDD 500GB×3
3.5" HDD 1TB
3.5" HDD 1TB×2
3.5" HDD 1TB×3
3.5" HDD 2TB
3.5" HDD 2TB×2
3.5" HDD 2TB×3
3.5" HDD 3TB
3.5" HDD 3TB×2
3.5" HDD 3TB×3
3.5" HDD 4TB
3.5" HDD 4TB×2
3.5" HDD 4TB×3
光学ドライブ -
グラフィックス なし
選択可 ELSA GeForce GT 730 LP 1GB
ELSA GEFORCE GT 730 LP 1GB×2
ELSA GeForce GTX 960 2GB S.A.C SS GD960-2GERXS
サウンド機能インターフェース Realtek ALC892 7.1ch ハイディフィニションオーディオ
スピーカー -
ネットワーク機能 Intel i219-LM GigabitLAN
Wake-on-lan / RTCサポート
無線LAN -
電源 300W(80PLUS BRONZE)
選択可 -
ファンレス -
VESAマウント -
オールインワン液晶ディスプレイ -
タッチパネル -
WEBカメラ -
ディスプレイ なし
選択可 27インチ4Kモニター( LG 27MU67-B )
27インチ4Kモニター×2(LG 27MU67-B
27インチ4Kモニター×3(LG 27MU67-B
キーボード/マウス なし
選択可 キーボード/マウス(KB40/B
キーボード/マウス(KB40/W
付属品 マニュアル(マルチランゲージ)
XPCドライバーDVD
CPU熱伝導グリス
電源ケーブル
ネジセット

入出力端子

映像端子 HDMI × 1
DisplayPort × 2
外部接続端子 (前面)USB3.0 2
USB2.0 -
オーディオ ヘッドホン出力×1
マイク入力×1
カードリーダー -
eSATA -
RS232 -
リセットボタン -
外部接続端子 (背面)USB 3.0 6
USB 2.0 -
eSATA 1
eSATAパワーコネクター -
LAN 1
オーディオ ライン入力端子×1
フロントスピーカー出力端子×1
リアスピーカー出力端子×1
サイドスピーカー出力端子×1
センター/サブウーファースピーカー出力端子×1
S/PDIF -
RS232 -
PS/2マウス -
PS/2キーボード -
プリンター(LPT) -
CMOSクリアボタン 1
ケンジントンロック 1
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